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【行业资讯】近期半导体行业资讯动态

2024年03月18日

半导体行业近期有多项重要资讯和动态，以下是小编搜集的一些精选的新闻亮点：

1、RISC-V生态发展：玄铁RISC-V生态大会召开，倪光南表示RISC-V正在构建全球主流CPU新格局。随着新型算力需求的激增，RISC-V的发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。

2、AI芯片技术进步：美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”，晶体管数量突破4万亿个，展示了半导体技术的巨大进步。

3、晶圆厂投资扩张：力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行了动土典礼，预计该工厂将于2026年底开始量产28纳米技术的芯片。

4、国产碳化硅崛起：芯粤能被称为国产碳化硅“芯航母”，显示出中国在第三代半导体材料领域的快速发展势头。

5、半导体设备市场增长：预计2023年全年中国大陆半导体生产设备销售收入将增长约30%，显示出半导体行业的持续繁荣。

6、小米汽车发布：小米旗下首款智能电动汽车——小米SU7即将正式亮相，这标志着小米在多元化产品战略中的重要一步。

7、半导体产业活动：即将举行的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会，将汇聚行业专家和领导者，共同探讨半导体产业的发展趋势和挑战。

综上所述，这些资讯不仅反映了半导体行业的最新技术进展和市场动态，也显示了全球半导体产业的竞争态势和未来的发展方向。对于关注半导体行业的人士来说，这些信息提供了宝贵的参考，有助于把握行业脉搏，洞察未来发展机会。

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